（2）引线键合：引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性的影响，环氧树脂金属附着力大小键合区域必须无污染物且具有良好的键合特性。污染物如氧化物和有机污染物的存在会严重削弱引线键合的张力值。等离子清洗能有效去除表面杂质，增加键合区的粗糙度，明显提高引线的键合张力，大大提高封装器件的可靠性。（3）倒装
