此步骤的常用操作气体是四氟化碳、氧气和氮气。第二步 这对应于上述纯 PTFE 材料的表面活化（化学）处理中使用的一步制版工艺。在印刷电路板制造的某些过程中，干膜附着力不够等离子是去除非金属残留物的不错选择。图案转移工艺要求印刷电路板在暴露于干膜后进行显影和蚀刻，以去除不需要干膜保护的铜区域。此过程使
