将等离子体处理器技术引入封装工艺可以大大提高封装的可靠性和成品率:目前，釉料无附着力且较粗糙的原因封装技术的发展趋势主要是SIP、BGA和CSP封装，使半导体器件向模块化、高度集成化和小型化方向发展。这一封装装配过程中最大的问题是在电加热过程中形成的粘结填料和氧化膜的有机污染。由于粘接表面存在污染物
