当使用Cl2/Ar/H2的混合气体时，PCB等离子体蚀刻机器在150℃下得到良好的磷化铟图案，在高温下得到平滑连续的图案，但在150℃时的温度仍然很低。 2007年，清华大学报告了如何进一步优化气体比例和改善其他条件来克服这些问题。这种蚀刻方法克服了常温下难以挥发的副产物的难点。这高于 In，因为
