液晶模组粘接过程去除有机污染物，轻陶材料表面组织改性方法如胶水溢出、偏光片、防指纹膜等，粘接前表面清洁和活化。dhdi板:等离子清洗设备表面处理，去除激光打孔后形成的碳化物，蚀刻活化通孔，提高PTH工艺的良率和可靠性，克服孔底镀铜层和铜材料。FPC板:去除多层软板孔壁残胶，对钢板、铝板、FR-4等增
