高精度、高性能、高质量是众多高新技术领域的行业标准和企业产品检验标准。在微电子封装的整个过程中，表面亲水性的原理半导体器件的表面会附着各种颗粒和其他污染杂质。这些污染杂质的存在将严重影响微电子器件的可靠性和工作寿命。封装技术直接影响微电子产品的成品率，而整个封装过程中最大的问题就是附着在产品表面的污
