用可以固定铜离子并抑制扩散的合金涂覆铜表面也是一个显着的改进。改善 EM。例如，钯在铜表面活化厚度沉积一层非常薄的 CO 或 COWP。电迁移有两种测试结构：向上电迁移和向下电迁移。双镶嵌铜布线工艺中过孔与上下金属层的连接是一种复杂的结构。由于上层金属尺寸小，穿透深度和宽度大，向上电迁移结构中的填充
