广东芳如达科技有限公司 2023-07-20 15:54:44 133 阅读
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附着力低问题
金属氧化物反应性气体的氧化去除该过程使用氢气或氩气和氢气的混合物。使用两步过程。第一步是用氧气氧化表面,第二步是用氢气和氩气的混合物去除氧化层。它也可以用各种气体处理。焊接 通常,印刷电路板经过化学助焊剂处理。这些化学物质在焊接后需要等离子去除。否则会出现腐蚀问题。良好的键耦合往往会削弱电镀、键合和焊接操作,并且可以通过等离子方法选择性地去除。同时,氧化层的结合质量也是不利的。。
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发布日期:2023-07-20 15:54:44