在功能相同的情况下，表面改性聚合物使用等离子表面处理设备加工表面可以得到极薄的表面张力高的涂层表面，不需要其他机械、化学加工等明显的功能成分来提高附着力。2.半导体封装等离子体表面处理设备可以有效去除结合区的表面污染物，无机粒子表面改性聚合物增加其粗糙度，可以明显提高铅的结合力，大大提高封装器件的可
