该方法的原理是将一层高光敏感度的阻光层覆盖在晶圆片的表面，高光漆附着力检测标准是什么随后将自然光穿透掩模照射到晶圆片表面，被自然光照射的阻光剂就会起反应，从而实现电路的移动。 晶圆刻蚀：就是把晶圆表面区域用光阻剂显露出来的过程。它主要分为两种：湿式蚀刻和干式。简而言之，湿式刻蚀仅限于2微米的图形尺寸
