此外，泉州真空等离子表面活化功能异构集成技术将增加单芯片封装面积和载板数量，该技术的成熟和广泛应用将进一步增加对ABF载板的需求。 BT载板：5G毫米波手机拉动需求，EMMC芯片出货量稳步提升。 1）AIP是目前5G毫米波手机天线模组推荐的封装方案。 BT载板在功能上完全满足AIP封装要求。由于5G
