如果基材上有肉眼看不见的有机污染物，通过聚丙烯改性提高亲水性它们的亲水性会降低，但会促进银胶和芯片的粘合。贴片时会造成贴合不良、芯片粘连等问题。等离子清洗设备的表面处理引入后，既可以形成清洁的表面，也可以使基材表面粗糙，达到提高亲水性，减少银胶的使用，节省成本和提高质量的产品。引线键合前芯片贴附到基
