关于半导体业务方面，青海等离子去胶机供应投资金额达数百亿元。鉴于数字化趋势和对经济安全的需求，世界各国正在采取各种措施。美国也在发展国内供应链，计划投资约2万亿美元（约合人民币13万亿元）用于基础设施建设，其中500亿美元（约合人民币3250亿元）是半导体产业的复兴。拥有万亿日元（约合人民币5428
