Led封装过程直接影响Led产品的收率，油墨丝印如何检验附着力封装过程中99%的罪魁祸首来自集成IC和基片上的颗粒污染物、金属氧化物和环氧树脂胶。如何去除这些污染物一直是人们关注的问题。等离子体设备清洗作为近年来发展起来的一种清洗工艺，为这些情况提供了一种经济、高效、无污染的解决方案。对于这些不同的
