这种包装装配过程中最大的问题是有机污染和电加热过程中形成的氧化膜。考虑到粘接表面存在污染物，氧化处理的工艺流程这些组件的粘接强度和树脂密封强度的降低会立即影响这些组件的装配水平和协调发展。为了改善和提高这些组件的组装能力，每个人都在努力做一切可能的事情理查德。实践证明，将等离子体清洗机技术引入到包装
