在等离子蚀刻过程中，基材比较薄的附着力检测蚀刻剂在处理（气体）气体的作用下转化为气相（例如，用氟气蚀刻硅）。工艺（气体）气体和基材由真空泵抽出，新工艺（气体）气体不断覆盖表面。不要腐蚀。某些材料的使用被覆盖（如半导体工业中使用的铬。等离子蚀刻。处理过的（气体）气体的作用会引起腐蚀，被蚀刻的材料被
