在将裸芯片IC（bare chip IC）贴附在玻璃基板（LCD）上的COG工艺中，ICP刻蚀是什么当芯片在高温下进行键合固化时，基板涂层的成分是键合填料。表面。有时，银浆和其他粘合剂会溢出并污染粘合填料。在热压结合工艺之前用等离子清洁器去除这些污染物可以显着提高热压结合的质量。此外，通过提高裸芯片
