二、等离子刻蚀在等离子体蚀刻过程中，附着力小阻力大通过对气体的处理将蚀刻气体转变为气相（例如，当使用氟气蚀刻硅时）。用真空泵将处理气体和基底抽出，表面不断覆盖新鲜的处理气体。不想被腐蚀的部分要用材料覆盖（如半导体工业中的铬）。还可利用等离子体腐蚀塑料表面，使填料被氧灰化，同时进行分布分析。在塑料印刷
