在微电子封装的制造过程中，附着力和达因指纹、助焊剂、各种相互污染、自然氧化等在器件和材料（如有机物、环氧树脂、焊料和金属）表面形成各种污染物。盐。等待。这些污染物会对封装制造过程中的相对工艺质量产生重大影响。等离子清洗可用于轻松去除这些在制造过程中形成的分子级污染物，确保工件表面原子与其所附着材料的
