在当今的集成电路制造中，漆面附着力检测超过 50% 的材料因污染而损失。晶圆表面。在半导体制造过程中，几乎所有的工序都需要清洗，晶圆清洗的质量对器件的性能有着严重的影响。晶圆清洗是半导体制造过程中重要且频繁的工序，由于工艺质量直接影响设备的良率、功能和可靠性，因此国内外的公司和研究机构都在进行研究。
