有机污染发黄的部位完全消失，镀镍表面附着力说明有机污染已被清除去掉了。 除去外壳表面的氧化层。为提高电路的接线能力，一般会采用接线混合电路。厚膜基材焊接于壳体上，若壳体上的氧化层未除去，结果表明，焊缝孔洞率增加，衬底与管壳之间的热阻增加， 对DC/DC混合电路进行散热和可靠性分析。混合的DC/D
