孔内残胶去除：孔内残胶去除是目前等离子体技术在PCB领域应用较多的一种工艺。孔内胶渣是指电路板打孔过程中（机器打孔或激光打孔），金属涂层附着力工具分子材料因高温熔化在孔壁金属表面的胶渣，而不是机械打孔产生的毛刺、毛刺，镀金前必须清除。这种树胶残渣也主要是碳氧化合物，很容易与等离子体中的离子或自由基反
