封装过程中芯片键合空洞、引线键合强度降低、焊球脱层、跌落等问题是限制封装可靠性的关键因素。去除各种污染物。当今使用最广泛的清洁方法主要是湿洗和干洗。湿洗的局限性是巨大的，电泳附着力降低考虑到环境影响、原材料消耗和未来发展，干洗远远优于湿洗。其中，等离子清洗是最快和最有利的。等离子体是指一种电离气体，
