在集成电路封装过程中，二氧化钛亲水性的实际应用氩离子撞击焊盘表面，撞击力去除工件表面的纳米级污染物，产生的气态污染物通过真空泵抽吸，将其排出。清洗工艺提高了工件的表面活性，提高了封装的粘合性能。氩离子的优点是它们是物理反应，清洗工件表面时不会产生氧化物。缺点是工件的材质会造成过度腐蚀，可以通过调整清
