激光形成的通孔通常会产生碳副产品，表面能与亲水性的关系禁止电弱键合。在通孔金属化之前，必须除去碳混合物环氧树脂或聚酰亚胺树脂。内层制备-PCB表面等离子体处理器改变印刷电路板内层的表面和润湿性，以促进附着力。内层为不含聚酰亚胺的软质材料，表面光滑，不易重叠。等离子体通过自由基官能团改变内部层状结构和
