为了改善这种情况，陶瓷表面处理附着力促进剂除了采用CCGA结构外，还可以采用另一种陶瓷基板——HITCE陶瓷基板。包装processPreparation晶片凸点- >切片→芯片翻转和回流焊接- - - >导热油的分布和底部密封焊- >块& gt;装配焊锡球- >回流焊和gt;标记- & gt;分离
