使用等离子清洗机，提高pu漆附着力通过在污染分子生产过程中去除工件表面原子，可以轻松保证原子之间的紧密接触，从而有效提高键合强度，提高晶圆键合质量，降低泄漏率，提高组件的封装性能、产量和可靠性。电子封装用等离子火焰处理器中清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面原有的特征化学成分和污染
