一、柔性线路板的低温等离子发生器表层处理 微电子封裝领域运用柔性线路板的塑封方式，陶瓷表面改性的方法仍占据80%之上，其主要运用传热性、导电率、生产性能指标优良的合金铜材质做为柔性线路板，铜的氧化物质与其余许多有机化学污染物质会导致封密模塑与铜柔性线路板的分段，导致封裝后封密性能指标下降与慢性型渗气
