1)材料表面蚀刻-物理作用等离子体中的大量离子、激发分子、自由基等活性粒子作用于固体样品表面,蚀刻铜板反应方程式不仅去除了表面原有的污染物和杂质,还会产生蚀刻,使样品表面变得粗糙,形成许多细小的坑洞,从而增加了样品的比表面积。提高固体表面的润湿性。2)活化键能,交联等离子体中粒子的能量为0~20eV