化学镀镍磷用于嵌入式电阻的生产主要有以下六个步骤:(1)采用传统的生产工艺生产所需的电阻(2)将基板表面用等离子体刻蚀粗化;(3)再用钯活化法对基板表面进行活化;(4)贴干膜、曝光显影、(5)其次是采用化学镀镍磷法进行嵌入式电阻的生产;(6)最后是干膜退行。实验结果表明，载玻片plasma刻蚀等离子
