在电子封装中，引线框架plasma清洁机等离子体清洗通常是通过物理和化学结合的方法，去除在原材料制造、运输和预处理过程中残留的有机污染物，以及在片垫和引线框架表面形成的氧化物。在等离子体粘接过程中，应根据不同的清洗产品开发合理的清洗工艺，如射频功率、清洗时间、清洗温度、气流速度等，以达到良好的清洗效
