等离子体还提高了薄膜的附着力，改善聚乙烯薄膜表面亲水性清洁了金属键合垫。电路板等离子设备等离子系统去除硅片，用于重新分配、剥离/蚀刻光刻胶的图形介电层，增强晶片使用数据的附着力，去除多余晶片应用的模具/环氧树脂，增强金焊料凸点的附着力，减少晶片损伤，提高旋涂膜的附着力，清洁铝键合垫。。多种特殊表面P
