达到其他清洗方法难以达到的效果（果实）。在半导体元器件生产过程中，如何快速提高硅胶的附着力单晶硅片表面会存在颗粒、金属离子、有机化合物、残留物等各种污染杂质。为了避免污染物对芯片加工性能的严重影响和缺陷，半导体单晶硅片在制造过程中需要经过多个表面清洗步骤，-_等离子清洗机是单晶硅片光刻胶的理想清洗设
