经过等离子清洗后，胶体亲水性测定集成IC和基板与胶体溶液的耦合更加紧密，显着减少了小气泡的产生，同时显着增强了热管的散热和光输出。由上可知，引线键合线的抗拉强度、抗压强度和液体接触性可以直接活化原材料表层，去除氧化性物质和颗粒状污染物。在原材料表面。 LED制造的快速发展与等离子清洗技术的应用密切相
