用于球栅阵列（BGA）封装工艺：在BGA工艺中，附着力大于2级是几级表面清洁和处理要求非常严格，焊球和电路板之间必须有一个连接要求。表面保持清洁，以确保一致和可靠的焊接。等离子清洗确保表面不留痕迹。它也可以使用等离子技术来实现。确保 BGA 焊盘的良好附着力。目前，正在生产BGA封装工艺生产线，这是
