材料的接触面一般是疏水惰性的，亲水性树脂的聚合机理接触面的粘附性不足。在连接过程中，表面如下所示：会产生间隙，对集成IC造成很大的危害。用等离子清洗剂处理的集成IC和基板有效地增加了表面活性，显着提高了粘接环氧树脂在接触面上的流动性，增加了附着力，减少了两者之间的分层，并提高了导热性。特性，增加IC
