芯片与封装基板表面等离子处理有效提高了表面活性，等离子体气化熔融技术报道大大提高了表面环氧树脂的流动性，提高了芯片与封装基板之间的键合渗透性，减少了芯片脱层。 .还有董事会。在倒置芯片封装中，对芯片和封装板进行等离子处理，不仅提供了超洁净的焊接表面，而且显着提高了焊接表面的活性，防止虚焊，减少空洞，
