等离子体处理可以改变初始钝化层的形态，介质等离子体表面活化提高润湿性。介质图案形成重分布层的典型方法包括使用典型光刻技术对介质重分布材料进行图案化。等离子清洗是一种可行的替代介质图案和避免传统的湿法工艺。通过清洗WLP孔，在堆叠的芯片上形成晶圆，往往会在形成过程中产生残余产品。通过等离子体和优化的结
