常规FR-4板材常用的高锰酸钾化学除胶工艺处理高频基材时，湿附着力怎么做咬蚀效率较低，钻污无法被完(全)去除，因此，一般采用等离子设备pcb来去除高频pcb线路板孔壁钻污，原理是先用对数孔壁的氮气等离子设备清洗并预热印刷板；再用o2和cf4等离子体等混合气体与树脂化合物、玻纤布等反应来去除咬蚀；用o
