这种污垢的去除主要是通过颗粒的物理或化学下切，等离子体有哪些好的sc逐渐减小其与晶圆表面的接触面积，最终达到去除的目的。2.带（机）的等离子处理器机油、菌（菌）、机油、真空脂、光刻胶、清洗剂等是杂物的其他来源。这种污垢一般是在晶圆表面形成的塑料薄膜，使洗涤液难以到达晶圆表面，造成晶圆表面清洁不彻底，
