因此，等离子体刻蚀作用在线等离子清洗可以有效去除结区的污染物，提高结区的结性能，增加结的强度。，这样可以显着降低粘接失败率。 3、作为铜引线框在线等离子清洗封装的主要结构材料，引线框贯穿整个封装过程，占据电路封装的80%左右，连接内部芯片和外部导线触点。引线框架选用的材料要求很高，需要具有高导电性、
