为了对比清洗效(果),雷诺科雷嘉低附着力模式J.H.Hsieh把铜引线框架经175℃氧化后,采用两种气体Ar和Ar/H2(1∶4)等离子体清洗,时间分别为2.5min和12min,检(测)结果表明,引线框架表面氧化物残余量很少,氧的含量为0.1at%。因此,17款科雷嘉低附着力模式大量的废电路板被制