湿气会散布在整个封装中或沿着引线框架和部件之间的界面散布。已经发现，厚涂深色uv涂层附着力如果模塑料和引线框架界面之间存在良好的结合，水分将主要通过模塑料进入封装内部。但是，如果这个键合界面是由于封装工艺不当造成的（键合温度引起的氧化，应力松弛不足引起的引线框架等）。由于翘曲、过度修整、成型应力等引
