按照数据分析，福建等离子清洗机装置分子泵流程七十%之上的半导体材料电子器件商品失效关键缘故是由键合线失效引起，这也是鉴于在半导体材料电子器件生产加工整个过程中会遭受环境污染，会产生许多无机物和有(机)化学的残留粘附在键合区，会危害到键合实际效(果)，很容易出現接触不良、空焊和键合线抗压强度稍低等缺点
