材料的接触面一般呈疏水性和惰性，磷脂有亲水性接触面的粘附性较差。在接合过程中，表面存在间隙。 ，对集成IC造成很大危害。用等离子清洗剂处理的集成IC和基板有效地增加了表面活性，显着提高了粘接环氧树脂在接触面上的流动性，增加了附着力，减少了两者之间的分层，并提高了导热性。特性，增加IC封装的安全性
