清洗复合包装：清洗复合电子元件的接触部分；J）清洗膜基板：清洗与膜基板的粘附有机污染物。清洗金属基材：去除连接部分附着的有机污染物，矿物材料表面改性的方法提高密封树脂的剪切强度；K）等离子表面治疗仪清洗齿槽：直接在驱动IC安装到玻璃基板之前进行清洗。。等离子体表面处理仪器原木等离子体处理改性的研究；
