沉银沉淀银工艺介于有机镀层和化学镀镍/沉淀金之间，电镀表面丝印附着力简单快速；即使在高温、潮湿和污染环境下，银仍能保持良好的可焊性，但会失去光泽。银沉积不具有化学镀镍/金沉积的良好物理强度，因为在银层下面没有镍。6。硬质镀金为了提高产品的耐磨性，增加插拔次数，电镀硬金。7。全板镀镍金PCB表面镀镍金
