随着半导体工艺的发展，电晕处理机行业市场调查分析报告湿法刻蚀由于其固有的局限性逐渐限制了其发展，因为它已经不能满足超大规模集成电路微米甚至纳米级微细导线的加工要求。多晶硅片电晕刻蚀清洗设备干法刻蚀因其离子密度高、刻蚀均匀、刻蚀侧壁垂直度高、表面光洁度高、能去除表面杂质等优点，在半导体加工工艺中得到了
