现阶段，环氧树脂固化后表面改性等离子表面处理设备广泛应用于PBGA、倒装芯片工艺和其他基于聚合物的基板，以促进键合和减少分层。对于IC封装，等离子表面处理设备通常需要考虑以下问题：芯片键合、引线前清洗。 (1)在使用环氧树脂导电胶之前，先用等离子表面处理装置清洁介质的正面。这提高了环氧树脂的附着力，
