3应用程序介绍①表面清洗在晶圆、玻璃等产品的表面颗粒去除过程中，镀锌板焊接处附着力差怎么办通常采用Ar等离子体轰击表面颗粒，达到颗粒破碎松散（与基板表面分离）的效果，再采用超声波清洗或离心清洗去除表面颗粒。特别是在半导体封装工艺中，引线键合工艺完成后，采用氩等离子体或氩氢等离子体对引线表面进行清洗，
